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5G集成芯片来袭 谁更有未来话语权

一场关于未来通信基带芯片话语权的战争正在开启,短短三天内,三星、华为和高通纷纷揭开自家5G基带SoC芯片的面纱。9月4日,三星抢在华为之前发布Exynos 980,9月6日,华为和高通相继发布麒麟990和骁龙7系5G移动平台,让这项手机背后最关键的技术再度成为热点。

凭借打通从5G芯片、手机、5G核心网,再到基站的整个体系,华为都比对手快了一步,而与华为相比,在7nm的芯片制程上,三星及高通具备相当的能力。毕竟5G标准还未完全确定,关于NSA与SA的争论也未罢休,谈论谁赢谁负还为时尚早,但归根结底,5G芯片能够带来让消费者满意的体验创新才是最核心的。

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不平凡的一周  

在一周内,三大手机芯片巨头分别发布关键的5G集成基带芯片,可见对于5G市场的争夺战已经开启。在此前发布的5G手机中,华为与中兴、OPPO、vivo等均采用外挂5G基带模式,通过搭载两块芯片完成5G连接。

9月6日,华为面向全球推出最新一代旗舰芯片麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。其中,麒麟990系列芯片在华为Mate30系列首发搭载,该款产品将于9月19日在德国慕尼黑全球发布。

而麒麟990 5G是华为推出的全球首款旗舰5G SoC,是业内最小的5G手机芯片方案,基于业界最先进的7nm+ EUV工艺制程,首次将5G Modem集成到SoC芯片中,面积更小,功耗更低;率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段,充分应对不同网络、不同组网方式下对手机芯片的硬件需求,是业界首个全网通5G SoC。基于巴龙5000卓越的5G联接能力,麒麟990 5G在Sub-6GHz频段下实现领先的2.3Gbps峰值下载速率,上行峰值速率达1.25Gbps。

当日晚间,高通宣布通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合,计划规模化加速5G在2020年的全球商用进程。其中,骁龙7系5G移动平台将是集成5G功能的系统级芯片(SoC),并支持所有主要地区和频段。

三星似乎永远都比别人快一步,在华为和高通发布的前两天,三星就抢先推出其首款集成5G基带的处理器Exynos980,据悉,Exynos980支持在5G通信环境即6GHz以下频段,实现最高2.55Gbps的数据通信;在4G通信环境下,最高可实现1.6Gbps的速度。

三强争霸新格局  

除了以上三家,目前还有多家手机芯片厂商正在追赶,联发科在今年5月就已宣布制造出5G集成芯片,据悉,联发科这款芯片采用7nm技术,搭载Helio M705G调制解调器,该芯片并未命名;苹果在购买英特尔基带业务后,也加入了芯片自研行列,但从目前的情况来看,其在5G集成芯片阶段还未有突破。

尽管手机市场的战争号角还未真正吹响,但芯片厂商之间的火药味已渐浓。华为消费者业务CEO余承东在发布会现场将麒麟990 5G SoC与友商进行对比,他调侃称,苹果现在还没有研发出5G芯片,高通的5G芯片还是外挂式的,而三星的集成式5G SoC芯片还是PPT,仍旧没有商用。

在通信专家康钊看来,这三家5G基带芯片厂商本身不存在竞争,因为高通是卖给各手机厂商的,华为只供自己使用,三星是介于其间,以前只供自己用,近两年开始考虑卖给其它手机企业,但它还没有能力取代高通。“另外,三星的半导体业务更多的是代工,而高通、华为旗下海思是委托别人代工,他们的商业模式也不一样。”

不过,基于基带芯片的手机销量,却是直接影响芯片厂商业绩的关键因素。高通上个月发布最新财报时,该公司CEO莫伦科夫表示,华为手机份额在中国市场加速扩张影响了美国芯片公司的收入,因为华为已经将自主研发芯片大量使用于华为智能手机当中。根据市场调研机构IDC发布的数据,2019年二季度,在国内智能手机市场,华为是唯一增长的一家,市场份额达到37%。在全球市场,华为也占到了17.6%的市场份额,销量排名第二。

此外,尽管华为仍在采购高通芯片,但采购比例逐年下滑,目前华为只有非常少量的芯片仍然使用高通,一直默默无闻的海思麒麟,如今已成长为与高通骁龙、三星Exynos等并驾齐驱的Soc系列。

不可忽视的是,虽然华为在芯片领域崛起很快,但高通和三星依然占据优势。据高通透露,目前,全球12家OEM厂商与品牌,包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global以及LG电子,计划在其未来5G移动终端上采用全新骁龙7系5G集成式移动平台。而三星在全球市场的销量仍然是第一名,第二季度市场占有率为22.7%。

还有业内人士指出,目前看来,高通已经准备好从中端芯片到高端芯片都采用集成5G,而华为只有麒麟990一款。在2020年如果华为不在中端芯片上集成5G,华为将会失去中端机的优势,加上国内大部分厂商都已经选择了高通集成5G芯片,2020年华为将承受更大的压力。

市场瓶颈仍待解

5G时代正在来临,云VR/AR、车联网、智能制造、智能能源、无线医疗、无线家庭娱乐、联网无人机、智慧城市等都是5G将会支持的应用场景。但以目前的芯片来看,实现以上应用场景还存在很多瓶颈。

康钊指出,5G基带芯片的阻碍之一就是5G标准都还没完全确定,明年上半年才能确定R16版本,所以研发上还需要等待R16版本,解决低时延等问题,否则,像5G工业互联网、车辆自动驾驶等就没法实现。

GTI秘书长/中国移动研究院副院长黄宇红此前曾表示,R16标准预计2020年3月完成。R16不仅将完善5G场景,包括5G-V2X、高可靠、专网、行业局域网,mMTC(eNB升级空口+5GC),还将有力提升5G性能:MIMO增强、大气波导干扰规避、大数据采集标准化等。

“另外就是5G独立组网SA的问题,现有的5G芯片中,除了华为海思的麒麟990,都未实现NSA/SA双模。”康钊如是说。

关于独立组网和非独立组网,可以简单理解为,NSA非独立组网是利用现有的4G网络硬件资源、在4G基础上升级架设的5G网络,运营商可以4G、5G共用核心网;SA独立组网是用5G基站连接5G核心网,它是从零开始进行建设的全新网络,相当于开炉重造,从核心网络到基站,全部采用5G的新设备。

在三大运营商中,初期都会以NSA为主,但是SA网络显然才能真正发挥5G技术的全部优势,包括超低延迟等等。上个月,中国电信强调未来5G网络建设会坚持SA组网方向。

产业观察家洪仕斌强调,虽然现在各大厂商的技术看起来都很厉害,最终却只有符合5G标准、能够给消费者带去区别于4G时代创新体验的,才是赢家,这一切都要等真正商用后才能见真章。北京商报记者 石飞月(图片来源:华为中国官方微博)

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